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**薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
**小线宽线距：0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)
**小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.5 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
**加工板面积：双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
成型公差:±0.05mm
**小线宽线距：0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)
**小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.5 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
**加工板面积：双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
成型公差:±0.05mm
表面处理方式:电镀金1-5u〞 化学金:1-3u〞电镀纯锡:4-20u〞化学锡:1-5u〞防氧化（OSP）6-13u〞
联系人: 苏先生
电话: 0755-28920575
手机：13510550210
地址: 广东省深圳市宝安41区金汇名园1座
E-mail: pcbszsb@126.com
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QQ:674557571
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Web:www.hspcba.com
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